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「SEMICON Japan 2022」へ出展 － 成膜・エッチングプロセスの進化に貢献 －

2022年12月7日
アズビル株式会社

アズビル株式会社（本社：千代田区丸の内2-7-3　社長：山本清博）は、12月14日より東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2022」へ出展します。

SEMICON Japan 2022は、DX 時代を支え、先端技術のコアである半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする専門展です。
当社ブースでは、『成膜・エッチングプロセスの進化に貢献』をテーマに、お客さまへ“新たな価値”を紹介し、体感いただきます。

■展示会概要

■詳細はこちら
http://www.azbil.com/jp/product/factory/event/semicon/index.html

当社はazbilグループの企業理念である「人を中心としたオートメーション」の下、持続可能な社会へ「直列」に繋がる貢献と持続的な成長を目指し、社会課題の解決と地球環境に貢献する製品・サービスを提供してまいります。

^※1 デポ：デポジションの略語。半導体製造工程では薄膜を生成する成膜工程を指す。

*掲載されている情報は、発表日現在のものです。